特許
J-GLOBAL ID：200903098638345906

異方導電フィルム

発明者：
川田 政和

川田 政和 について

, 
田中 順二

田中 順二 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-330150
公開番号（公開出願番号）：特開平10-226773
出願日： 1997年12月01日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：
【要約】【課題】 微細な回路接続にも対応でき、位置認識性の高い更には接続信頼性の高い異方導電フィルムを提供する。【解決手段】 ガラス上に形成された透明電極に対し0.3以上の屈折率差を有する絶縁性樹脂中にこの樹脂との屈折率差が0.5以上である酸化物粒子および導電粒子を分散させていることを特徴とする異方導電フィルム。
請求項（抜粋）：
絶縁性接着剤樹脂中に導電性粒子を分散させた異方導電フィルムにおいて、該絶縁性接着剤樹脂がガラス上に形成された透明電極に対し0.3以上の屈折率差を有するものであり、且つ該絶縁性接着剤樹脂中に絶縁性接着剤樹脂との屈折率差が0.5以上である酸化物粒子を分散させていることを特徴とする異方導電フィルム。
IPC (5件)：
C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  H01B 1/20 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01
FI (5件)：
C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  H01B 1/20 D ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 A
引用特許：
審査官引用 (5件)
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