特許

J-GLOBAL ID：200903052727124514

振動型検出装置のパッケージ構造

発明者： 松広 泰 ,  吉野 好
出願人/特許権者： 株式会社日本自動車部品総合研究所 ,  株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-215043
公開番号（公開出願番号）：特開平11-051656
出願日： 1997年08月08日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 振動子のQmが空気粘性によって律束される領域にある振動型検出装置のパッケージ構造において、振動子のQmに対する空気粘性の影響が小さくなるような高い真空度を長期間精度よく維持する。【解決手段】 振動子1は、基板5とガラスパッケージ3で挾まれた内側真空室2の中に収納され、基板5に固定されている。ガラスパッケージ3と基板5との接続部4はハンダ付け、溶接、陽極接合等の手段で気密されており、内側真空室2は高真空に維持されている。これら振動子1、ガラスパッケージ3および基板5は、基台7と蓋8で挟まれた外側真空室6の中に収納され、基板5が基台7に固定されている。これら基台7と蓋8とは、溶接部9にて溶接等により気密に封止されており、外側真空室6は高真空に維持されている。

請求項（抜粋）：

Qmが空気粘性によって律束される領域にある振動子(1)により、可動体の角速度もしくは加速度を検出する振動型検出装置のパッケージ構造において、前記振動子(1)を収納するとともに内部を略真空に封止する第1のパッケージ部(3〜5、23〜26)と、前記振動子(1)および前記第1のパッケージ部(3〜5、23〜26)を収納するとともに内部を略真空に封止する第2のパッケージ部(7〜10、40〜43)とを備えていることを特徴とする振動型検出装置のパッケージ構造。

IPC (6件)：

G01C 19/56 ,  G01P 1/02 ,  G01P 9/04 ,  G01P 15/00 ,  G01P 15/10 ,  H01J 5/02

FI (6件)：

G01C 19/56 ,  G01P 1/02 ,  G01P 9/04 ,  G01P 15/00 Z ,  G01P 15/10 ,  H01J 5/02 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-098669
  
• 半導体加速度センサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-332173   出願人：オムロン株式会社
• 加速度センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-079373   出願人：オムロン株式会社
• 角速度センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-040184   出願人：キヤノン株式会社
• 特開平2-098669