特許

J-GLOBAL ID：200903052755266561

ワイヤボンディング装置

発明者： 京増 隆一
出願人/特許権者： 株式会社新川
代理人 (1件)： 田辺 良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-189961
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024025
出願日： 1999年07月05日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】キャピラリの上下動時の超音波ホーンの振動を減少させさせる。またホーン支持部からの超音波のリークを減少させ、更に超音波振動の周波数に合わせてホーン支持部の位置を調整でき、これによってエネルギーの利用効率が上昇する。【解決手段】超音波ホーン10を、該超音波ホーン10と別部材よりなる2個のホーン支持部材20A、20Bを介してボンディングアーム13に取付け、超音波ホーン10とホーン支持部材20A、20Bとは、超音波ホーン10の軸心方向の相対位置を調整可能に取付けられている。

請求項（抜粋）：

一方端側にキャピラリが取付けられ、他方端側に超音波振動子が取付けられた超音波ホーンと、この超音波ホーンを取付けたボンディングアームとを備えたワイヤボンディング装置において、前記超音波ホーンを、該超音波ホーンと別部材よりなる2個のホーン支持部材を介して前記ボンディングアームに取付け、前記超音波ホーンと前記ホーン支持部材とは、超音波ホーンの軸心方向の相対位置を調整可能に取付けられていることを特徴とするワイヤボンディング装置。

Fターム (1件)：

5F044BB01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-227175
  
• ボンディング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-155195   出願人：株式会社東芝