特許
J-GLOBAL ID:200903052758211644
シールド線の端末加工方法および端末加工装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鎌田 文二 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-326758
公開番号(公開出願番号):特開2001-145228
出願日: 1999年11月17日
公開日(公表日): 2001年05月25日
要約:
【要約】【課題】 シールド線Pの端末加工タクトを短縮させるとともに、その装置の小型化を図る。【解決手段】 絶縁電線を編組で被覆し、その上をさらに外皮で被覆したシールド線Pの端末を加工する際、その外皮が剥離された端末の編組を拡径ユニット18により拡径した後、反転ユニット19によりその拡径された編組を前記外皮側に反転し、その露出した絶縁被覆を皮剥ユニット20により剥離する。このとき、各ユニット19......を固定し、シールド線Pをその軸心周りにモータ36により180度回転させる。シールド線Pが回転すれば、各ユニットを固定することができ、シールド線Pの回転は、各ユニットを取付けた円板の回転に比べれば、その装置そのものも小型化することができ、その回転もスムースとなって、加工タクトも短縮される。
請求項(抜粋):
絶縁電線を編組2で被覆し、その上をさらに外皮1で被覆したシールド線Pの端末を加工する際、その外皮1が剥離された端末の編組2を拡径ユニット18によりその拡径ユニット18に対しシールド線端末を軸心周りに相対的に回転させながら拡径した後、反転ユニット19によりその拡径された編組2を前記外皮1側に反転し、その露出した絶縁被覆3を皮剥ユニット20により剥離するシールド線Pの端末加工方法であって、上記外皮1が剥離された端末の加工位置の周りに、上記拡径ユニット18、反転ユニット19及び皮剥ユニット20を固定的に設け、前記端末をその軸心周りに適宜に回転させながら前記各ユニット18、19、20により各作用を行うようにしたことを特徴とするシールド線の端末加工方法。
Fターム (7件):
5G355AA03
, 5G355AA05
, 5G355BA02
, 5G355BA04
, 5G355BA06
, 5G355CA05
, 5G355CA06
引用特許:
出願人引用 (5件)
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特公昭51-039358
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特開平3-107318
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特開昭57-025113
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審査官引用 (13件)
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特公昭51-039358
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特公昭51-039358
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特開平3-107318
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特開平3-107318
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特開昭57-025113
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特開昭57-025113
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特開昭64-008812
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特開昭64-008812
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シールド線の端末加工方法および端末加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-267993
出願人:住友電装株式会社
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特公昭51-039358
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特開平3-107318
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特開昭57-025113
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特開昭64-008812
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