特許

J-GLOBAL ID：200903052793187977

高熱伝導性材料及びその製造方法、床暖房システム

発明者： 岸本 隆 ,  鶴来 充啓 ,  岩本 成正 ,  宮田 真
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-214633
公開番号（公開出願番号）：特開平10-060287
出願日： 1996年08月14日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】 少ないフィラーの添加で効率的に熱伝導率を高めることができる高熱伝導性材料を提供する。【解決手段】 金属以外の材料を主材とする基材1に、基材1より高い熱伝導率を有すると共に大きなアスペクト比を有するフィラー2を混合分散させる。フィラーとしてこのようにアスペクト比の大きいフィラー2を用いると、基材1中におけるフィラー2間の平均距離が小さくなり、フィラー2による熱伝導が効率的に行なわれるようになる。

請求項（抜粋）：

金属以外の材料を主材とする基材に、基材より高い熱伝導率を有すると共に大きなアスペクト比を有するフィラーを混合分散させて成ることを特徴とする高熱伝導性材料。

IPC (16件)：

C08L101/00 ,  B29C 47/00 ,  C08J 5/10 CES ,  C08K 3/00 KAA ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 KAB ,  C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/26 KAF ,  C08K 3/34 KAH ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/00 KAJ ,  C08K 7/06 KCJ ,  C08L 23/00 LCW ,  C08L 91/06 LSJ ,  E04F 15/18 ,  H05B 3/20 345

FI (16件)：

C08L101/00 ,  B29C 47/00 ,  C08J 5/10 CES ,  C08K 3/00 KAA ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 KAB ,  C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/26 KAF ,  C08K 3/34 KAH ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/00 KAJ ,  C08K 7/06 KCJ ,  C08L 23/00 LCW ,  C08L 91/06 LSJ ,  E04F 15/18 X ,  H05B 3/20 345

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-072377
  
• 特開昭58-122959
  
• 高熱伝導性複合充填材及び高熱伝導性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-339672   出願人：大塚化学株式会社

審査官引用 (5件)

• 特開平4-072377
  
• 特開昭58-122959
  
• 高熱伝導性複合充填材及び高熱伝導性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-339672   出願人：大塚化学株式会社
• 特開平4-072377
  
• 特開昭58-122959