電子部品の実装方法とこれに用いられる装置およびディスペンサ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-327538
公開番号（公開出願番号）：特開平9-167783
出願日： 1995年12月15日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：

【要約】【課題】電子部品と回路基板との間に気泡を混入させることなく封止剤を塗布して塗布不良を低減させ、同時に生産性を上げることを目的とする。【解決手段】電子部品2をマウントする位置20に封止剤21を予め塗布する第1の塗布工程を持ち、この後マウントしボディングした電子部品の周囲等に封止剤21を塗布する第2の塗布を行い、この封止剤21が第1の塗布による封止剤21の部分に達しさえすればよいようにして、上記の目的を達成する。

請求項（抜粋）：

実装対象物の電子部品をマウントする位置に封止剤を実装対象物電極部に掛からないようにして塗布する第1の塗布工程と、電子部品を前記位置にマウントしボンディングする工程と、実装対象物上のボンディング後の電子部品の周囲に封止剤を塗布する第2の塗布工程とを備えたことを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/52 , H01L 21/56

FI (3件)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/52 G , H01L 21/56 R

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭62-132331
特開昭61-240632
半導体素子のボンディング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-209888 出願人：日本電気株式会社

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