特許
J-GLOBAL ID:200903052833632103

遊離砥粒によるウエーハの面取装置及び面取方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 好宮 幹夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-244184
公開番号(公開出願番号):特開平10-071549
出願日: 1996年08月27日
公開日(公表日): 1998年03月17日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 本発明は、ウエーハの面取り加工に際しウエーハに生じる加工クラック層のクラック深さのバラツキを少なくすることを目的とする。【解決手段】 クランプ治具1によってウエーハWを回転自在にクランプする一方、ロータリーシャフト9によって回転自在なポリッシャ治具2にリング状のポリッシャ8を設け、このポリッシャ8の外周面に沿って所望の輪郭形状の端面成形部8aを形成する。そして、ポリッシャ治具2を半径方向に移動させて、端面成形部8aとウエーハW端面とを接近させ、端面成形部8aとウエーハW端面との間に向けて、スラリー供給ノズル3から研削液と砥粒を懸濁せしめたスラリーを供給しつつウエーハWとポリッシャ8を相対回転させて遊離砥粒で面取り加工を行う。
請求項(抜粋):
ウエーハ端面の面取加工を行う装置であって、外周面に沿って所望の輪郭形状の端面成形部が形成された外面円形のポリッシャと、このポリッシャとウエーハを半径方向に相対移動させて端面成形部とウエーハ端面とを接近又は離脱させる相対移動機構と、接近状態の端面成形部とウエーハ端面との間に向けて研削液と砥粒を懸濁せしめたスラリーを供給するスラリー供給機構と、前記端面成形部とウエーハ端面との間に前記スラリーを介在させつつ端面成形部とウエーハ端面を相対運動させる相対運動機構を備えたことを特徴とする遊離砥粒によるウエーハの面取装置。
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 半導体ウエーハの端面研摩方法及び装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-280663   出願人:エムテツク株式会社
  • 特開平4-082669
  • 特開平4-315576
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