特許
J-GLOBAL ID：200903052843505371
回路基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-059192
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255959
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的はサブストレートの低膨張化と低誘電率化を同時に達成して、電気回路配線の高密度化による電気信号の高速伝送を可能とした新規な回路基板及びその製造方法を、を提供する。【構成】 本発明は低熱膨張性ポリテトララフロロエチレン繊維で形成された織布に合成樹脂を含浸させて固化させてなるサブストレートの表面に、良導電性材料で電気回路を形成したことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
低熱膨張性ポリテトララフロロエチレン繊維で形成された織布に合成樹脂を含浸させて固化させてなるサブストレートの表面に、良導電性材料で電気回路を形成したことを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
H05K 1/03 610
, H05K 3/42
H05K 1/03 610 T
, H05K 3/42 A
