特許
J-GLOBAL ID：200903052859561565
セラミックパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-292508
公開番号（公開出願番号）：特開2007-103720
出願日： 2005年10月05日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】メタルリッドをシールリング上に確実に固着させることができるセラミックパッケージを提供すること。【解決手段】セラミック基板11には、基板表面12にて開口するキャビティ22が形成される。基板表面12上には表面側メタライズ層41が形成され、表面側メタライズ層41上にはロウ材層29が形成される。表面側メタライズ層41にはロウ材層29を介してシールリング25がロウ付けされ、シールリング25上にはメタルリッド26がシーム溶接法により固着される。また、セラミック基板11の側面17にある凹部32の表面には、表面側メタライズ層41に導通するメタライズ導体部33が形成される。なお、メタライズ導体部33上にもロウ材層29が形成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板表面にて開口するキャビティを有するセラミック基板と、前記基板表面上にて前記キャビティを包囲するように形成された表面側メタライズ層と、前記表面側メタライズ層上に形成されたロウ材層と、前記ロウ材層を介して前記表面側メタライズ層にロウ付けされたシールリングとを備え、メタルリッドが前記シールリング上にシーム溶接法により固着可能なセラミックパッケージにおいて、
前記セラミック基板の側面に凹部が配置され、前記凹部の表面に形成されたメタライズ導体部が前記表面側メタライズ層に導通する一方で前記セラミック基板における前記表面側メタライズ層以外の導体から絶縁されるとともに、前記メタライズ導体部上にも前記ロウ材層が形成されていることを特徴とするセラミックパッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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