特許
J-GLOBAL ID：200903078475240248
セラミックパッケージ及びセラミックパッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-330938
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148436
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：
【要約】【課題】 シールリングとの接合強度を高くすることができ、外観不良や封止不良を抑制することのできるセラミックパッケージ及びセラミックパッケージの製造方法を提供すること。【解決手段】 セラミックパッケージ1は、封止面1Aとこの封止面1Aに形成されたメタライズ層5とを有する。メタライズ層5は、キャビティ3の周縁に略枠状に形成され、これに接合するシールリングSRよりも幅広である。また、メタライズ層5のうち接合の際にシールリングSRと対向する対向部5Bには、メタライズ層5の周方向に沿って形成され、シールリングSRよりも幅狭の凹溝5Aを有する。
請求項（抜粋）：
封止面と、この封止面にシールリングをロウ付け接合するためのメタライズ層であって、上記シールリングよりも幅広で、略枠状のメタライズ層と、を備え、上記メタライズ層のうち、接合の際に上記シールリングと対向する対向部には、上記メタライズ層の周方向に沿って形成され、上記シールリングよりも幅狭の凹溝を少なくとも1以上有するセラミックパッケージ。
引用特許：
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