特許

J-GLOBAL ID：200903052877828528

基板熱処理方法、基板熱処理装置および基板熱処理システム

発明者： 辻 雅夫 ,  後藤 茂宏
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-165049
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339555
出願日： 2005年06月06日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：

【課題】基板熱処理装置間に存在する機差を簡単に解消することができる基板熱処理方法、基板熱処理装置および基板熱処理システムを提供する。【解決手段】加熱ユニットHP1は、載置プレート11上に基板Wを載置して熱処理を行う。載置プレート11は、ヒートパイプ構造を備えており、発熱抵抗体たるヒータ15に通電して作動液16を蒸発させることにより載置面11aに載置した基板Wの加熱を行う。このような加熱ユニットHP1を複数備え、それらに同一内容の熱処理を行わせるに際して、雌ねじ29に同材質のバランサ用ねじを取り付けることにより載置プレート11の重量を揃えて熱容量を等しくすることにより機差を解消できる。また、ヒータ15に可変抵抗を取り付け、プレート抵抗値を揃えるようにしても良い。さらに、載置プレート11の重量および抵抗値に基づいてヒータ15への電力出力値を補正するようにしても良い。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

プレート上に基板を載置して熱処理を行う複数の基板熱処理装置に同一内容の熱処理を行わせる基板熱処理方法であって、 前記複数の基板熱処理装置に備えられたプレートのうち最大重量を有するプレート以外のプレートのそれぞれに重量調整部材を取り付けて当該プレートの重量を前記最大重量に調整する工程を備えることを特徴とする基板熱処理方法。

IPC (1件)：

H01L 21/027

FI (1件)：

H01L21/30 567

Fターム (2件)：

5F046KA04 ,  5F046KA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-094545   出願人：大日本スクリーン製造株式会社

審査官引用 (2件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-174341   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-094545   出願人：大日本スクリーン製造株式会社