特許
J-GLOBAL ID：200903052961745573
ワイヤアセンブリの防水処理方法およびこれに用いるシール剤塗布装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
亀井 弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192133
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024358
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】並べた電線に防水処理を施す場合、シール剤を均一に塗布し難い場合がある。【解決手段】本ワイヤアセンブリの防水処理のためのシール剤塗布装置1では、布線板3に設けられた保持具4に、複数の電線を太さに応じて一列に並べて保持する。装置本体2の位置決め部材21を保持具4に嵌める。一対のノズル22が電線の両側から対向し、電線の並びの方向に沿って移動機構27により移動し、接離機構25により電線に接近して沿いつつ、供給機構26により所要量のシール剤を吐出する。電線とノズルとの隙間の変化を少なくでき、シール剤を均一に塗布できる。【効果】ワイヤアセンブリの防水工程の簡易化および迅速化を図れる。
請求項（抜粋）：
ワイヤアセンブリの製造時に、このワイヤアセンブリを構成する複数の電線を並列させた電線群に所要の粘度を有するシール剤を塗布し、次いで、シール剤が塗布された電線群の部位にフィルムを被せて断面円形に丸めてフィルムの外周をテープ巻きした後、グロメット内に挿通するワイヤアセンブリの防水処理方法において、上記電線群にシール剤を塗布する際に、電線群の電線を並列させ、シール剤を吐出する一対のノズルを互いに対向させて、一対のノズルを用いて並列させた電線群を挟み、シール剤を電線間に浸透させるように、一対のノズルの間隔を電線の太さに応じて変化させながら、ノズルを電線の並ぶ方向に移動させることを特徴とするワイヤアセンブリの防水処理方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/00 M
, H02G 3/26 D
4E352AA09
, 4E352AA12
, 4E352BB10
, 4E352BB15
, 4E352CC18
, 4E352CC34
, 4E352DR02
, 4E352GG04
, 5G363AA01
, 5G363BA02
, 5G363CA05
, 5G363CB08
, 5G363DC02
