特許

J-GLOBAL ID：200903052982654888

基材の液処理方法

発明者： 青井 応和 ,  佐藤 光司 ,  広瀬 克敏 ,  生越 大樹 ,  鈴木 公貴
出願人/特許権者： 松下電工株式会社 ,  日本シイエムケイ株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-185210
公開番号（公開出願番号）：特開2004-025038
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】スプレー噴射により基材上面の液処理を行うにあたり、基材表面に供給された液体を速やかに更新して効率よく液処理を行うことができる基材の液処理方法を提供する。【解決手段】配線板製造用の基材1を搬送しながらその上面に液体3をスプレー噴射して液処理を行う基材1の液処理方法に関する。基材1上面における、液体3が直接噴射される複数の噴射領域2が、互いに間隔をあけて配置されるように液体3をスプレー噴射する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

配線板製造用の基材を搬送しながらその上面に液体をスプレー噴射して液処理を行う基材の液処理方法において、基材上面における液体が直接噴射される複数の噴射領域の形状を、基材の搬送方向を横切る方向に長い形状とし、基材の搬送方向と直交する方向に隣り合う噴射領域同士が間隔をあけて配置されるように液体をスプレー噴射することを特徴とする基材の液処理方法。

IPC (2件)：

B08B3/02 ,  B05B1/02

FI (2件)：

B08B3/02 C ,  B05B1/02

Fターム (14件)：

3B201AA02 ,  3B201AB14 ,  3B201BB22 ,  3B201BB23 ,  3B201BB24 ,  3B201BB25 ,  3B201BB92 ,  3B201BB94 ,  3B201BB96 ,  4F033AA04 ,  4F033BA04 ,  4F033CA01 ,  4F033DA01 ,  4F033EA05

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 容器洗浄装置およびシステム
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平8-519213   出願人：イーグル-ピッチャーインダストリーズ,インコーポレーテッド
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-200374   出願人：大日本スクリーン製造株式会社

審査官引用 (2件)

• 容器洗浄装置およびシステム
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平8-519213   出願人：イーグル-ピッチャーインダストリーズ,インコーポレーテッド
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-200374   出願人：大日本スクリーン製造株式会社