特許
J-GLOBAL ID：200903052999373246

樹脂組成物およびこれを使用して作製した半導体装置。

発明者：
大久保 光

大久保 光 について

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村山 竜一

村山 竜一 について

, 
濤 一登

濤 一登 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-337283
公開番号（公開出願番号）：特開2001-152029
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：
【要約】【課題】 大型チップの場合にも良好な耐温度サイクル性を示す高信頼性の樹脂組成物を提供し、ひいては本発明の樹脂組成物を使用することで高信頼性のパッケージを提供する。【解決手段】 有機バインダーおよびフィラーからなる樹脂組成物で、フィラーの一部あるいは全部がアスペクト比2以上でかつ長さ方向の線熱膨張係数が10ppm/°C以下であり、樹脂祖生物中1%以上50%以下含まれる樹脂組成物である。
請求項（抜粋）：
(A)有機バインダーおよび(B)フィラーからなる樹脂組成物で、フィラー(B)の一部あるいは全部がアスペクト比2以上でかつ長さ方向の線熱膨張係数が10ppm/°C以下であり、樹脂組生物中に1重量%以上50重量%以下含まれることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (2件)：
C08L101/00 ,  H01L 21/52
FI (2件)：
C08L101/00 ,  H01L 21/52 E
Fターム (21件)：
4J002BG001 ,  4J002CD001 ,  4J002CL062 ,  4J002CM012 ,  4J002CM041 ,  4J002DA016 ,  4J002DL006 ,  4J002FA042 ,  4J002FA046 ,  4J002FD012 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA37 ,  5F047BA51 ,  5F047BA52 ,  5F047BA53 ,  5F047BA54 ,  5F047BB11 ,  5F047BB13
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (9件)
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