特許
J-GLOBAL ID：200903053002975922
ガスセンサ素子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高橋 祥泰
, 岩倉 民芳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-251435
公開番号（公開出願番号）：特開2004-093207
出願日： 2002年08月29日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：
【課題】ガスセンサ素子の製造時に,これを構成する各シートに亀裂が生じることを防止するガスセンサ素子の製造方法を提供すること。【解決手段】未焼成ヒータシート1950の表面に,金属ペーストをスクリーン印刷により印刷し,導体層190を形成する際に,この金属ペーストは,20°Cにおける粘度が200±50[Pa・s]であるものとする。そして,この金属ペーストの低い粘度により,形成した導体層190の表面に平坦部199を形成する。次いで,未焼成ヒータシート1950の導体層190を形成した表面には,接着剤5を,導体層190における平坦部199と略面一になるよう塗布する。その後,未焼成ヒータシート1950の導体層190を形成した表面に未焼成被覆ヒータシート1960を重ね合わせて加圧し,焼成を行ってガスセンサ素子1を製造する。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
導体層を設けた基板と,該基板に設けた導体層の表面に積層した積層シートとを有してなるガスセンサ素子を製造する方法において,
未焼成基板の表面に上記導体層を形成する際には,該導体層の表面に平坦部を形成すると共に,該平坦部は,その幅が当該導体層の幅に対して3%以上の割合となるよう形成する導体層形成工程と,
上記未焼成基板上の上記導体層を形成した表面に,未焼成積層シートを積層して中間体を作製する積層工程と,
上記中間体を焼成する焼成工程とを行うことを特徴とするガスセンサ素子の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
2G004BB04
, 2G004BC02
, 2G004BJ02
, 2G004BJ03
, 2G004BM07
