特許
J-GLOBAL ID:200903053005647004

大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-236488
公開番号(公開出願番号):特開2004-076076
出願日: 2002年08月14日
公開日(公表日): 2004年03月11日
要約:
【課題】本発明の目的は、放電電極の長期耐久性を保持し、安定放電、電極部へのコンデンスを抑制し、電極の放電面の汚れを抑制し、長時間安定して製膜ができる大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法を提供することにある。【解決手段】対向して配置された第一の電極および第二の電極の放電面が、薄膜を形成するための反応性ガスに、直接接触しないように構成されていることを特徴とする大気圧プラズマ処理装置および大気圧プラズマ処理方法。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
第一の電極と第二の電極とを対向させて配置した放電空間と、前記電極間に電圧を印加する電圧印加手段と、前記放電空間に反応性ガスおよび不活性ガスを流入させるガス導入手段とを有し、大気圧または大気圧近傍の圧力下、前記電圧印加手段から電圧を印加することにより、前記放電空間に流入された前記反応性ガスを励起して放電プラズマを発生させ、基材を前記放電プラズマに晒すことによって前記基材の表面処理を行う大気圧プラズマ処理装置において、 前記第一の電極または前記第二の電極の放電面が、前記反応性ガスに直接接触しないように構成されていることを特徴とする大気圧プラズマ処理装置。
IPC (4件):
C23C16/50 ,  C23C16/18 ,  H01L21/205 ,  H01L21/31
FI (4件):
C23C16/50 ,  C23C16/18 ,  H01L21/205 ,  H01L21/31 C
Fターム (21件):
4K030AA11 ,  4K030EA03 ,  4K030EA05 ,  4K030EA06 ,  4K030FA01 ,  4K030JA09 ,  4K030JA16 ,  4K030JA18 ,  4K030KA14 ,  4K030KA17 ,  4K030KA25 ,  5F045AA08 ,  5F045AE29 ,  5F045BB08 ,  5F045DP03 ,  5F045DP22 ,  5F045DP27 ,  5F045EB02 ,  5F045EF02 ,  5F045EH05 ,  5F045EH12
引用特許:
審査官引用 (4件)
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