特許

J-GLOBAL ID：200903053016445977

水蒸気増強型荷電粒子線加工方法

発明者： ラッセル,フィリップ・イー ,  グリフィス,ディーター・ピー ,  シェッド,ゴードン・エム ,  スターク,テレンス・ジェイ ,  ヴィタレリ,ジェイムズ
出願人/特許権者： ノース・キャロライナ・ステイト・ユニヴァーシティ
代理人 (1件)： 奥山 尚男 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-531078
公開番号（公開出願番号）：特表平11-503574
出願日： 1996年04月08日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：

【要約】水蒸気により増強された集束粒子線加工により、集積回路上の金属相互接続部の周囲の領域からポリマーベース誘電材料の除去を増速し、同時にアルミニウムの除去率を下げることができる。選択的な材料除去により、加工による損傷から金属相互接続部を保護し、保護材料が粒子線にさらされる時間を大幅に減少させることができる。

請求項（抜粋）：

基板の材料に集束粒子線加工を実行する方法であって、 a)真空状態に前記基板を保持する工程と、 b)水蒸気を前記基板にかける工程と、 c)前記基板とかけられた水蒸気に集束粒子線で衝撃を与える工程と、を含んで成ることを特徴とする前記方法。

IPC (3件)：

H01L 21/3065 ,  C23F 4/00 ,  H01J 37/32

FI (3件)：

H01L 21/302 D ,  C23F 4/00 C ,  H01J 37/32

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プラズマ処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-153493   出願人：富士通株式会社