特許
J-GLOBAL ID:200903053039935831

移動研磨シートを用いたケミカルメカニカルポリシング

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-028260
公開番号(公開出願番号):特開2000-317823
出願日: 2000年02月04日
公開日(公表日): 2000年11月21日
要約:
【要約】【課題】 スループットの高いケミカルメカニカルポリシング装置を提供する。【解決手段】 このケミカルメカニカルポリシング装置は、プラテンと、第1リールと第2リール間に延在し、基板よりも幅が広い研磨シートと、第1および第2リールの少なくとも一方を駆動して研磨中に研磨シートをプラテンの上面を横切って直線方向に動かすモータとを有している。第1リールから第2リールへの研磨シートの移動と第2リールから第1リールへの研磨シートの移動を切り換えるために、研磨シートは反対方向に交互に駆動される。
請求項(抜粋):
回転プラテンと、前記プラテンに解放可能に固定されて前記プラテンと共に回転する略直線状の研磨シートであって、基板を研磨するために前記プラテンの上面の上で延在する露出部分を有し、前記基板の直径より大きな幅を有する研磨シートと、前記研磨シートを前記プラテンの上面を横切って直線方向にインクレメンタルに給送する駆動機構と、を備えるケミカルメカニカルポリシング装置。
IPC (4件):
B24B 37/04 ,  B24B 21/00 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622
FI (4件):
B24B 37/04 G ,  B24B 21/00 A ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 F
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 表面研磨加工方法及びその装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-194830   出願人:株式会社サンシン
  • 特開平2-095560
  • 特開平2-095560
全件表示

前のページに戻る