特許
J-GLOBAL ID：200903053041448441
フレキシブルプリント回路基板用二軸配向ポリエステルフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三原 秀子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-233216
公開番号（公開出願番号）：特開2006-054239
出願日： 2004年08月10日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：
【課題】 回路を形成する面が高い平坦性を有し、熱寸法安定性、走行性に優れたフレキシブルプリント回路基板用二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。【解決手段】 ポリエチレン-2,6-ナフタレンジカルボキシレートからなる基材層の片面に塗布層が設けられた二軸配向ポリエステルフィルムにおいて、(1)フィルムの基材層面における十点平均粗さRzが2〜30nm(2)フィルムの塗布層面における十点平均粗さRzが50〜150nm(3)200°C×10分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向のいずれも1.5%以下で表される特性を同時に満たすフレキシブルプリント回路基板用二軸配向ポリエステルフィルム。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ポリエチレン-2,6-ナフタレンジカルボキシレートからなる基材層の片面に塗布層が設けられた二軸配向ポリエステルフィルムにおいて、
(1)フィルムの基材層面における十点平均粗さRzが2〜30nm
(2)フィルムの塗布層面における十点平均粗さRzが50〜150nm
(3)200°C×10分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向のいずれも1.5%以下
で表される特性を同時に満たすことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板用二軸配向ポリエステルフィルム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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