特許
J-GLOBAL ID：200903053073795372
プラズマ処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-264074
公開番号（公開出願番号）：特開2006-079988
出願日： 2004年09月10日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：
【課題】 被処理物がプラズマにより損傷を受けず、同時に高い処理速度を達成でき、且つ処理特性が均一なプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 プラズマ処理装置は、電極ユニット11と反応ガス供給路52、反応ガス供給口5とを備える。電極ユニット11は内側電極1、絶縁体2および外側電極3を含む。内側電極1にはプラズマを形成するために電源13から電力が供給される。外側電極3は、内側電極1と絶縁体2を挟んで対向する。反応ガス供給路52、反応ガス供給口5は、プラズマによるプラズマ処理に用いられる反応ガスを、電極ユニット11と試料6との間の空間に供給する。試料6において電極ユニット11と対向する表面から内側電極1までの最短距離である(距離A+距離G)が、試料6の表面から外側電極3までの最短距離である距離Gより大きくなるように、内側電極1および外側電極3の配置は決定されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
プラズマを形成するために電源から電力が供給される印加電極と、
前記印加電極と絶縁体を挟んで対向する、接地された接地電極と、
前記印加電極、前記絶縁体および前記接地電極を含む電極ユニットと、前記電極ユニットと空間を隔てて対向するように保持される被処理物との間の前記空間に、前記プラズマによるプラズマ処理に用いられる反応ガスを供給する反応ガス供給部とを備え、
前記被処理物において前記電極ユニットと対向する表面から、前記印加電極までの最短距離である第1の距離が、前記被処理物の前記表面から前記接地電極までの最短距離である第2の距離より大きくなるように、前記印加電極および前記接地電極の配置が決定されている、プラズマ処理装置。
IPC (3件)：
H05H 1/24
, C23C 16/505
, H01L 21/306
H05H1/24
, C23C16/505
, H01L21/302 101E
4K030FA01
, 4K030GA04
, 4K030KA30
, 5F004AA06
, 5F004BA06
, 5F004BB28
, 5F004BC02
, 5F004BC03
, 5F004BD01
, 5F004BD04
, 5F004CA03
