特許

J-GLOBAL ID：200903053079859020

給材組込装置及び電子機器の製造方法

発明者： 吉江 透 ,  栢森 進
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-080708
公開番号（公開出願番号）：特開2004-283982
出願日： 2003年03月24日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：

【課題】組込作業の高速化を図ることができるとともに、製造ラインの停止頻度を低減し、全体として生産性を有効に向上させることのできる給材組込装置及び電子機器の製造方法を提供する。【解決手段】給材組込装置200は、組込対象物10を搬送する搬送手段210と、組込対象物に対し部品11を供給し組み込む部品組込手段230と、部品組込手段に対して部品を供給する部品供給手段220とを有し、部品供給手段には第1部品供給部220A及び第2部品供給部220Bが設けられ、部品組込手段には、第1部品供給部による供給部品を組込対象物に組み込む第1部品組込部230Aと、第2部品供給部による供給部品を組込対象物に組み込む第2部品組込部230Bとが設けられ、第1部品組込部と第2部品組込部とを交互に動作させて、共通の部品組込位置にて交互に前記部品を組み込み可能に構成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

組込対象物を搬送する搬送手段と、該搬送手段によって所定の部品組込位置に搬送されてきた前記組込対象物に対して部品を供給し組み込む部品組込手段と、前記部品組込手段に対して前記部品を供給する部品供給手段とを有する給材組込装置において、 前記部品供給手段には第1部品供給部及び第2部品供給部が設けられ、 前記部品組込手段には、前記第1部品供給部によって供給された前記部品を前記部品組込位置に移載して前記組込対象物に組み込む第1部品組込部と、前記第2部品供給部によって供給された前記部品を前記部品組込位置に移載して前記組込対象物に組み込む第2部品組込部とが設けられ、 前記第1部品組込部と前記第2部品組込部とを交互に動作させて、前記搬送手段によって順次搬送されてくる前記組込対象物に共通の前記部品組込位置にて交互に前記部品を組み込み可能に構成されていることを特徴とする給材組込装置。

IPC (1件)：

B23P19/04

FI (2件)：

B23P19/04 H ,  B23P19/04 F

Fターム (11件)：

3C030AA09 ,  3C030AA11 ,  3C030AA22 ,  3C030BC04 ,  3C030BC08 ,  3C030BC13 ,  3C030BC31 ,  3C030DA02 ,  3C030DA04 ,  3C030DA10 ,  3C030DA28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-115879
  
• 特開昭63-177597
  
• 実装方法及び同装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-306909   出願人：ヤマハ発動機株式会社