特許
J-GLOBAL ID:200903041655207566
実装方法及び同装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小谷 悦司 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-306909
公開番号(公開出願番号):特開平10-150294
出願日: 1996年11月18日
公開日(公表日): 1998年06月02日
要約:
【要約】【課題】 部品の補給等を行いながら実装効率の低下を効果的に回避する。【解決手段】 同一種類の部品を供給する主供給部4A及び補助供給部4Bを設け、これらをプリント基板3の所定の作業位置を挟んで対向配置し、ヘッドユニット6により主供給部4A及び補助供給部4Bから部品を取り出しながら部品をプリント基板3に実装するように実装機を構成した。また、ヘッドユニット6の動作を制御する主演算部31を設け、この主演算部31により、通常はヘッドユニット6による部品の取り出しを主供給部4Aからのみ行わせながら実装を行い、主供給部4Aにおいて部品切れ等、部品供給が不能な状態が発生した場合には、ヘッドユニット6による部品の取り出しを補助供給部4Bからのみ行わせるように上記ヘッドユニット6を制御するようにした。
請求項(抜粋):
移動可能なヘッドユニットにより部品の供給部から部品を取り出して所定の作業位置に位置決めされているプリント基板に実装する方法において、それぞれ多数のフィーダから構成されて同種類の部品を供給可能とする一対の供給部を設け、これらの供給部を上記プリント基板を挟んで対向配置し、上記ヘッドユニットによる部品の取り出しを一方側の供給部からのみ行いながら、当該供給部において部品供給が不能な状態が発生した場合には、上記ヘッドユニットによる部品の取り出しを他方側の供給部からのみ行うことを特徴とする実装方法。
IPC (3件):
H05K 13/02
, B23P 19/00 301
, H05K 13/08
FI (3件):
H05K 13/02 Z
, B23P 19/00 301 C
, H05K 13/08 A
引用特許:
出願人引用 (7件)
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電子部品装着装置における電子部品供給方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-059732
出願人:シチズン時計株式会社
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特開平3-070199
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部品実装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-310957
出願人:松下電器産業株式会社
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特開平3-153098
-
特開昭62-140499
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部品未吸着検出方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-160540
出願人:松下電器産業株式会社
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部品装着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-028914
出願人:トキコ株式会社
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審査官引用 (5件)
-
電子部品装着装置における電子部品供給方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-059732
出願人:シチズン時計株式会社
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特開平3-070199
-
部品実装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-310957
出願人:松下電器産業株式会社
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特開平3-153098
-
特開昭62-140499
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