特許

J-GLOBAL ID：200903053083426693

ALDおよびCVD用のバッチ処理プラットフォーム

発明者： ウェブ, アーロン ,  ブライラブ, アダム ,  ユドブスキー, ジョセフ ,  メリー, ニール ,  コンスタント, アンドリュー ,  クイルズ, エフレイン ,  ライス, マイケル, アール. ,  ローゼン, ギャリー, ジェイ. ,  シャー, ヴィナイ
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  山田 行一 ,  池田 成人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-518447
公開番号（公開出願番号）：特表2009-541599
出願日： 2007年06月15日
公開日（公表日）： 2009年11月26日
要約：

ALDまたはCVD処理に用いられるバッチ処理プラットフォームが、高スループットと最小設置面積のために構成される。一実施形態では、処理プラットフォームは、大気移送領域と、バッファチャンバとステージングプラットフォームとを有する少なくとも1つのバッチ処理チャンバと、移送領域内に配置される移送ロボットとを備え、移送ロボットは、複数の基板取り扱いブレードを備えた少なくとも1つの基板移送アームを有している。プラットフォームは、移送ロボットと堆積ステーションへ必要なサービスアクセスを提供するために、配置されたサービス通路をその間に備えて構成された2つのバッチ処理チャンバを含んでもよい。別の実施形態では、処理プラットフォームは、少なくとも1つのバッチ処理チャンバと、FOUPと処理カセットとの間で基板を移送するように適合された基板移送ロボットと、カセットハンドラロボットを含むカセット移送領域とを備えている。カセットハンドラロボットは、リニアアクチュエータまたは回転テーブルであってもよい。【選択図】 図1B

請求項（抜粋）：

第1基板処理チャンバと、 前記基板処理チャンバに隣接して配置された第1バッファチャンバであって、前記第1バッファチャンバの内部容積が、前記第1基板処理チャンバの内部プロセス容積と選択的に流体連通している、第1バッファチャンバと、 2枚以上の基板を第1間隔で支持するように適合された処理カセットであって、前記処理カセットが、前記第1バッファチャンバと前記第1基板処理チャンバとの間で移送可能である、処理カセットと、 前記バッファチャンバと流体連通し、前記第1バッファチャンバ内の圧力を大気圧より低い圧力に低減するように適合された、真空ポンプと、 大気移送領域を有するファクトリインターフェースと、 前記大気移送領域と前記第1バッファチャンバの前記内部容積との間に配置され、前記内部容積を前記大気移送領域から流体的に隔離するように適合されたスリット弁と、 前記大気移送領域内に配置され、2枚以上の基板を前記第1間隔で支持するように適合された、ステージカセットと、 前記大気移送領域内に配置され、単一の基板取り扱いブレードを用いて、基板輸送ポッドと前記ステージカセットとの間で基板を移送し、複数の基板取り扱いブレードを用いて、前記ステージカセットと前記処理カセットとの間で基板を移送するように適合された移送ロボットと、 を備える、基板処理装置。

IPC (4件)：

C23C 16/54 ,  C23C 16/455 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/677

FI (4件)：

C23C16/54 ,  C23C16/455 ,  H01L21/205 ,  H01L21/68 A

Fターム (18件)：

4K030EA03 ,  4K030EA11 ,  4K030GA12 ,  5F031CA02 ,  5F031DA08 ,  5F031DA17 ,  5F031FA01 ,  5F031FA03 ,  5F031FA11 ,  5F031GA02 ,  5F031GA43 ,  5F031HA61 ,  5F031MA28 ,  5F031NA05 ,  5F045AA15 ,  5F045EB08 ,  5F045EB09 ,  5F045EN04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• キャリヤー上に配列される基板の装填、処理及び取出しシステム
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平10-537537   出願人：エイエスエム・インターナシヨナル・エヌ・ブイ