特許

J-GLOBAL ID：200903092891024654

キャリヤー上に配列される基板の装填、処理及び取出しシステム

発明者： デ・リツダー,クリステイアヌス・ゲラルドウス・マリア
出願人/特許権者： エイエスエム・インターナシヨナル・エヌ・ブイ
代理人 (1件)： 小田島 平吉 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-537537
公開番号（公開出願番号）：特表2001-516502
出願日： 1998年02月23日
公開日（公表日）： 2001年09月25日
要約：

【要約】例えば半導体基板用のキャリヤーを内部/上部に置き得るドアプレートが設けられたオーブンにような反応装置である。このキャリヤーは、回転する方法で配列される。ドアプレート/キャリヤーはユニットを形成し、このユニットは回転駆動機構により分離され、従ってドアプレート及びウェーハの置かれたキャリヤーは、これらをオーブンより取り出し、更に輸送することができ、その後、キャリヤーが提供された更なるドアプレートをオーブン内に配列することができる。

請求項（抜粋）：

基板の供給手段、ターンテーブルのような輸送面、反応装置用の導入装置並びに前記基板用の取出し手段を備えたオーブン(1、21)のような反応装置内のキャリヤー(3、23)上に配列されウェーハのような基板の装填、処理及び取出しシステムであって、前記反応装置を前記キャリヤーに連結するために前記キャリヤーにドアプレート(2、22)が設けられ、固定配列された駆動モーター(6、26)が前記キャリヤーの回転運動のためにあり、更に、連結手段が駆動モーターと前記ドアプレートとの間を前記回転連結にさせそして中断させることを特徴とする前記システム。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/22 511

FI (3件)：

H01L 21/68 V ,  H01L 21/22 511 B ,  H01L 21/68 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-139947
  
• 縦型熱処理装置及び真空処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-172267   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
• CVD装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-096913   出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス