特許

J-GLOBAL ID：200903053093489537

レーザ支援加工方法

発明者： 三澤 弘明 ,  駿河 正次 ,  アンドリウス マルティンキャビティス ,  サウリウス ヨードカシス
出願人/特許権者： 株式会社東京インスツルメンツ ,  科学技術振興事業団 ,  三澤 弘明
代理人 (1件)： 小池 晃 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-012372
公開番号（公開出願番号）：特開2002-210730
出願日： 2001年01月19日
公開日（公表日）： 2002年07月30日
要約：

【要約】【課題】 ダイヤモンドやサファイヤの如き硬質の被加工材料に対しても、極微小な孔を形成する加工が容易、かつ、確実に行えるようにし、また、被加工材料の内部にまで亘る3次元的な加工が行えるようにする。【解決手段】 透明材料からなる被加工材料1に対し、レーザビーム2を集光して照射し、このレーザビーム2の照射位置を被加工材料1内において、少なくとも1箇所は被加工材料1の表面上である位置を含めて走査させ、この被加工材料1のレーザビーム2が照射された部分を、エッチング処理により取り除き、孔を形成する。

請求項（抜粋）：

透明材料からなる被加工材料に対し、レーザビームを集光して照射し、上記レーザビームの照射位置を、該被加工材料内において、少なくとも1箇所は該被加工材料の表面上である位置を含めて走査させ、上記被加工材料の上記レーザビームが照射された部分を、エッチング処理により取り除き、該部分を孔とすることを特徴とするレーザ支援加工方法。

IPC (3件)：

B28D 5/04 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330

FI (3件)：

B28D 5/04 Z ,  B23K 26/00 G ,  B23K 26/00 330

Fターム (16件)：

3C069AA04 ,  3C069BA00 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB04 ,  3C069CA02 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  4E068AA01 ,  4E068AF00 ,  4E068CA01 ,  4E068DA00 ,  4E068DB00 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 3次元的回折光学素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-218934   出願人：科学技術振興事業団
• 水晶穴加工方法およびインクジェット式記録ヘッドの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-223287   出願人：セイコーエプソン株式会社
• レーザビーム発生用光学素子及びレーザビーム発生装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-070777   出願人：シャープ株式会社
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-099902   出願人：株式会社クボタ