加速度センサの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-004409
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216397
出願日： 1993年01月14日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】シリコン基体に凹部および貫通孔を加工して形成する加速度センサの支持部、重錘部および梁部の寸法精度を向上させる。【構成】シリコン基体の下面から凹部と同一深さの貫通孔部分を掘ったのち、上面からの加工で貫通孔の残りの部分を形成することにより、凹部の寸法精度を高める。また、配線への接触孔の形成と貫通孔の基体上面からの加工を、同一マスクで同時に行うことにより、加工精度を向上させる。さらに、支持部の台座との陽極接合時に、重錘部の下面を絶縁膜あるいは不動態金属膜で覆っておくことにより、台座が重錘部に接着することを防ぐ。

請求項（抜粋）：

シリコン基体の一面に配線構造を設けたのち、凹部および貫通孔を加工して支持部、重錘部およびその両者を連結する梁部を形成する加速度センサの製造方法において、シリコン基体を他面から加工して凹部および貫通孔の凹部と同一深さの一部を形成したのち、一面から加工して貫通孔の残りの部分を形成することを特徴とする加速度センサの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 29/84 , G01P 15/08

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-323566
特開平1-295214
特開昭62-232171

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