フィラ-又は顔料を配合したフッ素系樹脂組成物

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加茂裕邦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-214852
公開番号（公開出願番号）：特開平7-053910
出願日： 1993年08月06日
公開日（公表日）： 1995年02月28日
要約：

【要約】【構成】メチルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等のケイ素と結合したメチル基を有するシランカップリング剤によって表面処理してなるフィラ-又は顔料を配合してなるフッ素系樹脂組成物。【効果】フィラ-又は顔料の表面をメチルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等のケイ素と結合したメチル基を有するシランカップリング剤で処理することにより、これをフッ素系樹脂に配合するに際し、その分散性及び処理面の耐熱性を大幅に改善するとともに、これを配合したフッ素系樹脂組成物をフィルム、シ-ト、その他の形状に成形するに際して、穴あきや粒子凝集による不均一性等を防ぐことがでる。そのため、非常に均一性の高い成形品が得られるようになった。

請求項（抜粋）：

ケイ素と結合するメチル基を有するシランカップリング剤によって表面処理してなるフィラ-又は顔料を配合してなるフッ素系樹脂組成物。

IPC (7件)：

C09D127/12 PFH , B32B 9/04 , B32B 27/06 , B32B 27/16 , B32B 27/20 , B32B 27/30 , C09C 3/12 PCH

引用特許：

審査官引用 (4件)

高熱伝導性樹脂構造体およびそれを用いた半導体パツケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-217283 出願人：株式会社東芝
特開平3-065506
特開昭63-182204

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