特許
J-GLOBAL ID：200903053139813296
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-140061
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335568
出願日： 1997年05月29日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】LOCタイプまたはCOLタイプ等の、半導体集積回路チップとインナーリードとを直接に固定するタイプのリードフレームにおいて、インナーリードとICチップとの固定を、容易かつ安価なコストにて行いえるリードフレームを提供する。【解決手段】半導体集積回路チップとの固定をインナーリード部にて行うリードフレームにおいて、半導体集積回路チップとの固定が行われるインナーリード部位に、粒径20〜60μmの絶縁性粒子を均一に分散させた絶縁性接着剤層を形成したことを特徴とするリードフレーム。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路チップとの固定をインナーリード部にて行うリードフレームにおいて、半導体集積回路チップとの固定が行われるインナーリード部位に、粒径20〜60μmの絶縁性粒子を均一に分散させた絶縁性接着剤層を形成したことを特徴とするリードフレーム。
引用特許：
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