特許

J-GLOBAL ID：200903053144722711

電子部品実装装置

発明者： 小沢 正人 ,  斉藤 勝 ,  八幡 直幸
出願人/特許権者： JUKI株式会社
代理人 (4件)： 高矢 諭 ,  松山 圭佑 ,  牧野 剛博 ,  加藤 卓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-004314
公開番号（公開出願番号）：特開2007-188981
出願日： 2006年01月12日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：

【課題】電子部品実装装置の構造部もしくは駆動部等の異常を、確実にしかも信頼性よく検出することのできる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】電子部品実装装置の構造部品に取り付けられたAEセンサ15により、該構造部品が振動したとき発生する弾性波が検出される。AEセンサ15からの信号は、周波数分析部21により周波数分析され、構造部品の振動周波数特性が取得される。この周波数特性は、予め取得され記憶されている構造部品の振動周波数特性と比較され、電子部品実装装置の異常が検出される。このような構成では、装置や搭載ヘッドのネジ緩みや構成部品の僅かな変形や傷の発生などの異常を確実に検出することができ、また、吸着ノズル、ケーブルベア、リニアガイド等、定期的に交換が必要となる部品の経時変形や磨耗による寿命時期を、初期段階で検知することができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、 電子部品実装装置の構造部品に取り付けられ、該構造部品が振動したとき発生する弾性波を検出するセンサと、 前記センサの出力信号から前記構造部品の振動周波数特性を分析する周波数分析部と、 予め取得された前記構造部品の振動周波数特性を記憶する記憶装置とを備え、 前記周波数分析部からの振動周波数特性と、予め取得され記憶されている振動周波数特性とを比較することにより電子部品実装装置の異常を検出することを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (1件)：

H05K 13/04

FI (1件)：

H05K13/04 Z

Fターム (8件)：

5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FG10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 部品搭載装置及びその異常状態早期検出方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-277542   出願人：山形カシオ株式会社