特許

J-GLOBAL ID：200903053188342223

チップ型半導体装置及びその製造方法

発明者： 岡崎 忠宏
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-038064
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223285
出願日： 2000年02月09日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】 封止体表面からの吸湿を抑えて、封止体と電極の密着性の低下を防止する。生産効率を低下させることなく封止体の容積を小さくして、装置の小型・軽量化を図る。【解決手段】 チップ型半導体装置において、チップ基板に少なくとも1つの樹脂注入孔を形成し、前記封止用樹脂により形成した封止体の側面を、端子電極を備えていない側のチップ基板側面よりも内側に位置させる。チップ基板に少なくとも一つの樹脂注入孔を形成し、この樹脂注入孔を介して半導体素子の固着側と反対のチップ基板側から封止用樹脂を注入し封止体を形成する。

請求項（抜粋）：

両端に端子電極を備えたチップ基板の表面に導電パターンを形成し、該導電パターン上に半導体素子を固着し、該半導体素子を含めたチップ基板表面の少なくとも一部を封止用樹脂で封止したチップ型半導体装置において、チップ基板に少なくとも1つの樹脂注入孔を形成し、前記封止用樹脂により形成した封止体の側面を、端子電極を備えていない側のチップ基板側面よりも内側に位置させたことを特徴とするチップ型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H01L 21/56 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

H01L 23/02 B ,  H01L 21/56 R ,  H01L 33/00 N

Fターム (13件)：

5F041AA34 ,  5F041AA47 ,  5F041DA03 ,  5F041DA20 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041DA59 ,  5F041DA92 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体発光装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-211152   出願人：サンケン電気株式会社
• 特公平3-060189
  
• 特公平3-060189