圧電振動素子の保持構造、圧電振動子、及び圧電発振器

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：上柳雅誉 , 須澤修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-114122
公開番号（公開出願番号）：特開2007-288551
出願日： 2006年04月18日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：

【課題】表面実装用パッケージ等の絶縁基板上に配置した素子搭載用パッド上に硬化時に収縮する性質を有した導電性接着剤によって電気的機械的に接続される圧電振動素子が、導電性接着剤の収縮によって歪みを起こすことによって電気的特性が悪化するという不具合を解決することができる圧電振動素子の保持構造、この圧電振動素子を備えた圧電振動子、及び圧電発振器を提供する。【解決手段】絶縁基板11面上に離間して配置された少なくとも2つの素子搭載用パッド12に対して夫々硬化時に収縮する導電性接着剤14により圧電振動素子2の端部を接続固定した圧電振動素子の保持構造であって、各導電性接着剤が硬化時に収縮することにより圧電振動素子との各接続部間に発生する引張り応力をキャンセルする応力、或いは保形力を生成する緩和部材20を、圧電振動素子面に固定した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板面上に離間して配置された少なくとも2つの素子搭載用パッドに対して夫々硬化時に収縮する導電性接着剤により圧電振動素子の端部を接続固定した圧電振動素子の保持構造であって、前記各導電性接着剤が硬化時に収縮することにより前記圧電振動素子との各接続部間に発生する引張り応力をキャンセルする応力、或いは保形力を生成する緩和部材を、前記圧電振動素子面に固定したことを特徴とする圧電振動素子の保持構造。

IPC (3件)：

H03H 9/10 , H03H 9/19 , H03B 5/32

FI (3件)：

H03H9/10 , H03H9/19 A , H03B5/32 J

Fターム (20件)：

5J079AA04 , 5J079BA03 , 5J079FA01 , 5J079HA03 , 5J079HA07 , 5J079HA10 , 5J079HA30 , 5J079KA05 , 5J108AA04 , 5J108BB02 , 5J108CC04 , 5J108EE03 , 5J108EE07 , 5J108EE18 , 5J108FF14 , 5J108GG03 , 5J108GG15 , 5J108GG16 , 5J108JJ04 , 5J108KK03

引用特許：

出願人引用 (1件)

圧電振動子の支持構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-021608 出願人：京セラキンセキ株式会社

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