光結合装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-214541
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078722
出願日： 1994年09月08日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】従来の構造および製造プロセスを変えることなく、電気的絶縁性能を維持し、光結合効率を向上した光結合装置を提供する。【構成】対向して配置されている発光素子および受光素子と、発光素子を被覆しているシリコン樹脂と、発光素子を被覆しているシリコン樹脂と受光素子とを封止している透光性の樹脂と、透光性の樹脂を封止している遮光性の樹脂とを有し、発光素子を被覆しているシリコン樹脂に光散乱剤が混入されている。また、シリコン樹脂に混入されている光散乱剤の量を、シリコン樹脂の量の0.1ないし5.0重量%とすることができる。さらに、シリコン樹脂の形状を、受光素子に対向する面を凹状とすることができる。

請求項（抜粋）：

対向して配置されている発光素子および受光素子と、該発光素子を被覆しているシリコン樹脂と、該発光素子を被覆している該シリコン樹脂と該受光素子とを封止している透光性の樹脂と、該透光性の樹脂を封止している遮光性の樹脂とを有し、前記発光素子を被覆している前記シリコン樹脂に光散乱剤が混入されていることを特徴とする、光結合装置。

引用特許：

審査官引用 (1件)

光結合型半導体リレー
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-341355 出願人：松下電工株式会社

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