特許
J-GLOBAL ID:200903053231293380
小型固体撮像装置構造
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-020469
公開番号(公開出願番号):特開平11-205691
出願日: 1998年01月17日
公開日(公表日): 1999年07月30日
要約:
【要約】【課題】 小型固体撮像素子の製造を容易にする。【解決手段】基板に小型固体撮像素子を搭載して該小型固体撮像素子を被うカバーを被せる小型固体撮像装置の、該カバーを一体の透明部材で形成する。
請求項(抜粋):
基板に小型固体撮像素子を搭載して該小型固体撮像素子を被うカバーを被せる小型固体撮像装置の、該カバーが一体の透明部材で形成されていることを特徴とする小型固体撮像装置構造。
IPC (2件):
FI (2件):
H04N 5/335 V
, H01L 27/14 D
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開昭64-039048
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-074635
出願人:ソニー株式会社
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イメージセンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-076200
出願人:株式会社東芝
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