電子部品の圧縮成形方法及び金型

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-141640
公開番号（公開出願番号）：特開2008-296382
出願日： 2007年05月29日
公開日（公表日）： 2008年12月11日
要約：

【課題】電子部品の圧縮成形用金型1・2において、キャビティ底面部材10と(分割)キャビティ側面部材11との隙間(摺動部14)に発生する異物を効率良く防止し得て、キャビティ底面部材10の摺動不良を効率良く防止する。【解決手段】まず、キャビティ側面部材をキャビティ底面部材10の四本の辺に各別に対応して分割することにより、四個の分割キャビティ側面部材11を形成すると共に、金型1・2を型締めして下型キャビティ6内の樹脂材料(7)に基板4に装着に装着した電子部品3を浸漬し、次に、分割キャビティ側面部材11の内部に設けた第一内部押圧機構21にてキャビティ底面部材10に対して分割キャビティ側面部材11を所要の押圧力にて押圧した状態で、下型キャビティ6内で電子部品3を下型キャビティ6の形状に対応した樹脂成形体15内に圧縮成形する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

電子部品の圧縮成形用金型における圧縮成形用の金型キャビティ内に供給した樹脂材料を加熱溶融化して前記した金型を型締めすることにより、前記した金型キャビティ内の樹脂に基板に装着に装着した電子部品を浸漬すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂を前記した金型キャビティの底面を形成するキャビティ底面部材にて加圧して前記した金型キャビティ内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることにより、前記した金型キャビティ内で前記した電子部品を前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記したキャビティの側面を形成するキャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材の各辺に各別に対応して分割した分割キャビティ側面部材を形成すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂に前記したキャビティ底面部材にて所要の樹脂圧を加える時に、前記した分割キャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材に押圧するように構成したことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。

IPC (4件)：

B29C 43/34 , H01L 21/56 , B29C 43/36 , B29C 43/18

FI (4件)：

B29C43/34 , H01L21/56 R , B29C43/36 , B29C43/18

Fターム (41件)：

4F202AD08 , 4F202AD19 , 4F202AH37 , 4F202AM33 , 4F202CA09 , 4F202CB01 , 4F202CK18 , 4F202CK42 , 4F202CK75 , 4F202CK86 , 4F204AA00 , 4F204AD19 , 4F204AD24 , 4F204AF01 , 4F204AG05 , 4F204AH37 , 4F204AJ08 , 4F204AK03 , 4F204AM33 , 4F204FA01 , 4F204FB01 , 4F204FB17 , 4F204FE06 , 4F204FF01 , 4F204FF05 , 4F204FF21 , 4F204FF36 , 4F204FF47 , 4F204FG05 , 4F204FG07 , 4F204FJ11 , 4F204FN11 , 4F204FN15 , 4F204FN17 , 4F204FQ01 , 4F204FQ15 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA22 , 5F061DA01 , 5F061FA02

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開2002- 43345号
樹脂封止方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-329951 出願人：株式会社サイネックス

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