特許
J-GLOBAL ID：200903053235659001
テープ剥離方法、テープ剥離機構及びテープ剥離装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-079230
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274186
出願日： 1998年03月26日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の製造工程において、リングフレームからテープを剥離するのに、人間の手による場合はその分工数がかかり、安全面でも問題があり、自動化した装置では機構が複雑であった。【解決手段】 テープ2が貼付けられたリングフレーム1をテーブル4にセットし、テープ2の主要部をカバーする大きさの接触部51を有し、その接触部51がテープ2に対し角度を持って接触するように傾斜したプッシャー5を下降させ、テープ2をリングフレーム1から剥離する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを接着したテープが貼付けられたリングフレームをテーブルにセットし、前記テープの主要部をカバーする大きさの接触部を有し、前記接触部が前記テープに対し角度を持って接触するように傾斜したプッシャーを下降させ、前記テープを前記リングフレームから剥離することを特徴とするテープ剥離方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 Z
, H01L 21/50 Z
