基板処理装置及び基板処理方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：金本哲男 , 亀谷美明 , 萩原康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-093794
公開番号（公開出願番号）：特開2004-214696
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：

【課題】基板の温調処理に要する時間がスループットの低下に与える影響を極力減らすことができる基板処理装置及び基板処理方法を提供すること。また、基板に対して液処理を行うための処理ユニットにおける温度制御を精密に行うことができる基板処理装置を提供すること。【解決手段】第1の主ウエハ搬送部A1及び第2の主ウエハ搬送部A2の周囲に10段の各熱処理ユニット部G3〜G5、5段の各塗布処理ユニット部G1及びG2を配置し、該熱処理ユニット部G3〜G5においては温調・搬送装置CによりウエハWを温調しながらウエハWの搬送を行うことにより、基板の温調処理に要する時間がスループットの低下に与える影響を極力減らすことができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板に熱的処理を施すための処理部と、基板を所定の温度に調整し、かつ前記処理部との間で基板を搬送する温調・搬送機構と、前記温調・搬送機構の両側に配置され、前記温調・搬送機構との間で基板を搬送する第1及び第2の主搬送部と、を具備することを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L21/68 , H01L21/027

FI (2件)：

H01L21/68 A , H01L21/30 562

Fターム (29件)：

5F031CA02 , 5F031FA01 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031GA03 , 5F031GA05 , 5F031GA37 , 5F031GA48 , 5F031GA49 , 5F031GA50 , 5F031HA13 , 5F031HA33 , 5F031HA37 , 5F031JA46 , 5F031LA13 , 5F031MA02 , 5F031MA06 , 5F031MA09 , 5F031MA24 , 5F031MA26 , 5F031NA09 , 5F031NA16 , 5F031NA17 , 5F031PA30 , 5F046CD05 , 5F046JA19 , 5F046JA27 , 5F046KA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

基板処理装置および基板処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-303488 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

審査官引用 (4件)

特開平1-241840
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-226546 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
半導体製造装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-339648 出願人：沖電気工業株式会社

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