特許
J-GLOBAL ID：200903049205969920

半導体製造装置及びその製造方法

発明者：
池谷 昌久

池谷 昌久 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-339648
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176902
出願日： 1997年12月10日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハを処理すべき処理装置に対して、そのウエハ搬送用ロボットアームの温度を適温となるように温度調整することにより、ヒートショックによる半導体ウエハの割れを低減することができる半導体製造装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ホットプレートからなる加熱室11と、冷却プレートからなる冷却室12と、ウエハ搬送用の加熱機構付きロボットアーム13と、ローダーカセット15とアンローダーカセット16から構成されている。さらに、上記ロボットアーム13は、回転駆動部17に連動するアーム部(何も内蔵されていないアーム部)13Aと、その先端に配置される回転駆動部13Bと、この回転駆動部13Bに連動するコイルヒータ内蔵のアーム部13Cとを有し、そのアーム部13Cの先端部にGaAsウエハ14が載置される。ここで、ロボットアーム13は、回転駆動部13Bを中心にして、アーム部13Cのみを回転させることができる。
請求項（抜粋）：
(a)処理装置と、(b)該処理装置に半導体ウエハを搬送する温度調整機構を有する搬送用ロボットアームとを具備することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
H01L 21/68 ,  G05D 23/00
FI (2件)：
H01L 21/68 A ,  G05D 23/00 D
引用特許：
審査官引用 (6件)
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