特許
J-GLOBAL ID：200903053268369653
チタン酸バリウム系半導体セラミック粉末および積層型半導体セラミック素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-046122
公開番号（公開出願番号）：特開2001-031471
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：
【要約】【課題】 半導体セラミック層と内部電極との間で良好なオーミック接触が得られるとともに、小型かつ低抵抗で、十分な抵抗変化幅を有し、さらには、高い耐圧を実現できる、正の抵抗温度特性を有する積層型半導体セラミック素子を提供する。【解決手段】 内部電極2においてNi系金属を用いるとともに、半導体セラミック層3を形成するために焼成に付されるチタン酸バリウム系半導体セラミック粉末として、平均粒径が1.0μm以下であり、c/a軸比が1.0050以上であり、かつBaサイト/Tiサイト比が0.990以上1.010以下であって、Laのようなドナー元素が固溶したものを用いる。
請求項（抜粋）：
平均粒径が1.0μm以下であり、c/a軸比が1.0050以上であり、かつBaサイト/Tiサイト比が0.990以上1.010以下であって、ドナー元素が固溶した、チタン酸バリウム系半導体セラミック粉末。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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