特許
J-GLOBAL ID:200903053270367390
表面凹凸部品の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-241067
公開番号(公開出願番号):特開2001-062853
出願日: 1999年08月27日
公開日(公表日): 2001年03月13日
要約:
【要約】【課題】 凹凸パターンを有する成形型に電離放射線硬化樹脂を塗布したときに気泡を巻き込ませず、生産効率を低下させることの少ない表面凹凸部品の製造方法を提供すること。【解決手段】 凹凸パターンを有する成形型(6)面に、平均粒子径が10〜50μmの微霧状にされた第1の電離放射線硬化樹脂(1)を塗布する工程と、あらかじめ第2の電離放射線硬化樹脂(2)が塗布された基材シート(7)の該第2の電離放射線硬化樹脂面を、該成形型上の第1の電離放射線硬化樹脂面に重ね合わせ、基材シートを介して加圧ロール(3)で押さえつけて、該第1の電離放射線硬化樹脂と該第2の電離放射線硬化樹脂とを積層する工程と、電離放射線照射装置(5)により電離放射線を照射して、上記第1の電離放射線硬化樹脂および第2の電離放射線硬化樹脂を硬化させる工程と、該成形型から、該第1の電離放射線硬化樹脂および第2の電離放射線硬化樹脂の層を基材シートとともに離型する工程とからなる。
請求項(抜粋):
凹凸パターンを有する成形型面に、平均粒子径が10〜50μmの微霧状にされた第1の電離放射線硬化樹脂を塗布する工程と、あらかじめ第2の電離放射線硬化樹脂が塗布された基材シートの該第2の電離放射線硬化樹脂面を、該成形型上の第1の電離放射線硬化樹脂面に重ね合わせ、基材シートを介して加圧ロールで押さえつけて、該第1の電離放射線硬化樹脂と該第2の電離放射線硬化樹脂とを積層する工程と、電離放射線を照射して、上記第1の電離放射線硬化樹脂および第2の電離放射線硬化樹脂を硬化させる工程と、該成形型から、該第1の電離放射線硬化樹脂および第2の電離放射線硬化樹脂の層を基材シートとともに離型する工程とからなる表面凹凸部品の製造方法。
IPC (5件):
B29C 39/12
, B29C 39/24
, B29D 11/00
, B29K105:24
, B29L 11:00
FI (3件):
B29C 39/12
, B29C 39/24
, B29D 11/00
Fターム (28件):
4F204AA44
, 4F204AD05
, 4F204AD08
, 4F204AF01
, 4F204AG05
, 4F204AH75
, 4F204AH76
, 4F204AM32
, 4F204EA03
, 4F204EB02
, 4F204EB11
, 4F204EB22
, 4F204EB29
, 4F204EF01
, 4F204EF05
, 4F204EF25
, 4F204EK18
, 4F213AA44
, 4F213AD05
, 4F213AD08
, 4F213AF01
, 4F213AG05
, 4F213AH75
, 4F213AH76
, 4F213AM32
, 4F213WA02
, 4F213WA32
, 4F213WA86
引用特許: