特許
J-GLOBAL ID:200903053308533419

被処理体用ボート及びそれを用いた被処理体の移し換え方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 井上 一 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-027501
公開番号(公開出願番号):特開平6-045269
出願日: 1993年01月22日
公開日(公表日): 1994年02月18日
要約:
【要約】【目的】 被処理体の各種の熱処理において、被処理体のスリップ等の防止を可能とし、更に、複数枚の被処理体を一度に移し換えて移し換え時間を短縮できる被処理体用ボート及びこれを用いた被処理体の移し換え方法を提供すること。【構成】 ウエハ18を載置して支持する複数のリングトレー12が、平行に縦軸方向に所定間隔に配置され、ロッド14により支持される。このリングトレー12には、前記ロッド14との連結を避けた少なくとも3カ所の位置に、中空部13bに連通しない切り欠き部16が設けられる。アーム24、34、44に設けられた支持歯22、32、42は、駆動装置20、30、40により、前記切り欠き部16に沿って挿入され、支持歯22,32,42をトレー12を挾んで縦方向の両側に相対的に移動させて、ウエハ18をトレー12と支持歯との間で移し換えできる。
請求項(抜粋):
被処理体を載置して支持する複数のリング状支持板と、この複数のリング状支持板を平行にかつ縦軸方向で所定間隔毎に支持する複数本のロッドと、を有する被処理体用ボートにおいて、前記リング状支持板は、前記ロッドとの連結箇所を避けた少なくとも3か所の外縁部に、前記リング状支持板の中央の中空部に連通しない切り欠き部を有することを特徴とする被処理体用ボート。
IPC (2件):
H01L 21/22 ,  H01L 21/68
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 半導体ウエハ用ボート
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-194607   出願人:富士電機株式会社
  • ウエハ保持装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-274090   出願人:三菱電機株式会社

前のページに戻る