特許

J-GLOBAL ID：200903053328295050

封止用樹脂組成物の製造法

発明者： リ ブ ソブ
出願人/特許権者： 東進化成工業株式会社
代理人 (1件)： 松井 光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-314254
公開番号（公開出願番号）：特開平8-143647
出願日： 1994年11月25日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：

【要約】【目的】 高い信頼性を有し、かつ優れた耐熱性を持つ封止用樹脂組成物を製造する方法を提供する。【構成】 (A)溶融したエポキシ樹脂に酸化防止剤を混合して作った酸化防止剤含有エポキシ樹脂30〜90重量部、並びに(B)溶融したフェノール樹脂に酸化防止剤及びエポキシ樹脂用硬化促進剤を混合して作った酸化防止剤及び硬化促進剤を含有するフェノール樹脂10〜70重量部、及び(A)と(B)の合計100重量部に対して、(C)シラノール基含有シランカップリング剤の存在下に粉砕処理を施された、平均粒径D50が50μm以下であり、かつ粒度分布において150μm以下の粒径の粒子が95重量%以上であるシリカ50〜1,000重量部を混合することを特徴とする封止用樹脂組成物の製造法。

請求項（抜粋）：

(A)溶融したエポキシ樹脂に酸化防止剤を混合して作った酸化防止剤含有エポキシ樹脂 30〜90重量部、並びに(B)溶融したフェノール樹脂に酸化防止剤及びエポキシ樹脂用硬化促進剤を混合して作った酸化防止剤及び硬化促進剤を含有するフェノール樹脂 10〜70重量部、及び(A)と(B)の合計100重量部に対して、(C)シラノール基含有シランカップリング剤の存在下に粉砕処理を施された、平均粒径D50が50μm以下であり、かつ粒度分布において150μm以下の粒径の粒子が95重量%以上であるシリカ 50〜1,000重量部を混合することを特徴とする封止用樹脂組成物の製造法。

IPC (6件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKX ,  C08L 63/00 NKY ,  C08L 63/00 NLD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-200156
  
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-161649   出願人：東燃化学株式会社
• 特開昭61-200156