特許
J-GLOBAL ID：200903053372520061

電子デバイス及び電子デバイス用パッケージ

発明者：
小林 淳治

小林 淳治 について


出願人/特許権者：
エプソントヨコム株式会社

エプソントヨコム株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-281385
公開番号（公開出願番号）：特開2009-111124
出願日： 2007年10月30日
公開日（公表日）： 2009年05月21日
要約：
【課題】シーム溶接時の各溶接条件のばらつきの許容範囲を広くできる電子デバイス及び電子デバイス用パッケージの提供。【解決手段】一面に開口部2fが形成されたパッケージ2と、パッケージ2の開口部2fを囲むように配置された枠状のシームリング8と、パッケージ2内に収容される水晶振動片3と、シームリング8にシーム溶接され、パッケージ2の開口部2fを封止するリッド7と、を備え、シームリング8の平面視におけるコーナー部の形状が、少なくとも円弧8a,8bまたは隣り合う2辺と交差する方向に沿った直線のいずれか一方により形成され、シームリング8の平面視におけるコーナー部の内側形状と外側形状との間の最短距離W2が、シームリング8のコーナー部以外の内側形状と外側形状との間の最短距離W1より長いことを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一面に開口部が形成されたパッケージと、 前記パッケージの開口部を囲むように配置された枠状のシームリングと、 前記パッケージ内に収容される電子素子と、 前記シームリングにシーム溶接され、前記パッケージの開口部を封止するリッドと、を備え、 前記シームリングの平面視における輪郭に沿う一定の長さにおいて、前記シームリングのコーナー部の熱容量が、該コーナー部以外の部分における熱容量より大きいことを特徴とする電子デバイス。
IPC (3件)：
H01L 23/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10
FI (5件)：
H01L23/02 B ,  H01L23/02 C ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 L ,  H03H9/10
Fターム (10件)：
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG04 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16
引用特許：
出願人引用 (1件)

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