特許

J-GLOBAL ID：200903053391676390

無鉛はんだ合金

発明者： 田中 嘉明
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-172948
公開番号（公開出願番号）：特開平9-327791
出願日： 1996年06月12日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】はんだの固相線温度を低くし初期濡れを早くから開始させて電子部品のはんだ浴浸漬時間を短くし、電子部品をフロ-法により熱的に安全に実装することを可能とするフロ-法用無鉛はんだ合金を提供する。【解決手段】Agが0.5〜3.5重量%、Biが10.0〜20.0重量%、Cu0.5〜2.0重量%、残部がSnからなる。酸化防止を図るためにPまたはGaを0.5重量%以下添加する。

請求項（抜粋）：

Agが0.5〜3.5重量%、Biが10.0〜20.0重量%、Cu0.5〜2.0重量%、残部がSnからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• はんだ材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-006056   出願人：大豊工業株式会社, ソルダーコート株式会社
• 無鉛はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-269023   出願人：石川金属株式会社
• 特開平4-200894
  
• 特許第336575号