特許

J-GLOBAL ID：200903058677920835

はんだ材料

発明者： 田中 靖久 ,  成田 雄彦 ,  原 四郎
出願人/特許権者： 大豊工業株式会社 ,  ソルダーコート株式会社
代理人 (1件)： 村井 卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-006056
公開番号（公開出願番号）：特開平9-192877
出願日： 1996年01月17日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：

【要約】【目的】 広がり率が良好であり、はんだ付けが250°C以下で可能であるPbフリーはんだを提供する。【構成】 Bi:8〜20%、Ag:2.0〜5.0%、Cu:0.02〜1.5%を含有し、残部が実質的にSn及び不純物からなるはんだ材料。Pbは1%を上限として許容される。

請求項（抜粋）：

Bi:8〜20%、Ag:2.0〜5.0%、Cu:0.02〜1.5%を含有し、残部が実質的にSn及び不純物からなることを特徴とするはんだ材料。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 高温はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-035021   出願人：松下電器産業株式会社, 千住金属工業株式会社
• 無鉛はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-269023   出願人：石川金属株式会社
• はんだ材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-018048   出願人：松下電器産業株式会社