ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド膜の形成方法、電子部品および液晶素子

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 村松貞男 , 橋本良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-345731
公開番号（公開出願番号）：特開2004-115813
出願日： 2003年10月03日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】低温での加熱硬化処理でポリイミド膜を形成できるポリイミド前駆体組成物を提供し、誘電率特性、耐湿性、耐環境安定性に優れたポリイミド膜を有し、高速動作及び省電力が可能で信頼性の高い電子部品や液晶素子を実現する。【解決手段】ポリアミド酸と、前記ポリアミド酸の硬化を低温で促進する低温硬化促進剤とを含有するポリイミド前駆体組成物である(ただし、酸無水物を含有するものを除く)。前記低温硬化促進剤は、水溶液中のプロトン錯体の酸解離定数pKaが0〜8である置換もしくは非置換の含窒素複素環化合物およびこれらの含窒素化合物のN-オキシド化合物(AC1)、置換もしくは非置換のアミノ酸化合物(AC2)、並びに分子量が1000以下である少なくとも2個以上のヒドロキシル基を有する芳香族炭化水素化合物または芳香族複素環化合物(AC3)からなる群より選択される。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(PA)で表わされる繰り返し単位を有するポリアミド酸と、前記ポリアミド酸の硬化を低温で促進する低温硬化促進剤とを含有し(ただし、酸無水物を含有するものを除く)、前記低温硬化促進剤は、置換もしくは非置換のイミダゾール、ピラゾール、トリアゾール、テトラゾール、ベンゾイミダゾール、ナフトイミダゾール、インダゾール、ベンゾトリアゾール、プリン、イミダゾリン、ピラゾリン、ピリジン、キノリン、イソキノリン、ジピリジル、ジキノリル、ピリダジン、ピリミジン、ピラジン、フタラジン、キノキサリン、キナゾリン、シンノリン、ナフチリジン、アクリジン、フェナントリジン、ベンゾキノリン、ベンゾイソキノリン、ベンゾシンノリン、ベンゾフタラジン、ベンゾキノキサリン、ベンゾキナゾリン、フェナントロリン、フェナジン、カルボリン、ペリミジン、トリアジン、テトラジン、プテリジン、オキサゾール、ベンゾオキサゾール、イソオキサゾール、ベンゾイソオキサゾール、チアゾール、ベンゾチアゾール、イソチアゾール、ベンゾイソチアゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール、ピロールジオン、イソインドールジオン、ピロリジンジオン、ベンゾイソキノリンジオン、トリエチレンジアミンおよびヘキサメチレンテトラミンからなる群から選択された含窒素複素環化合物、およびこれらの含窒素化合物のN-オキシド化合物からなる群から選択された少なくとも1種の水溶液中のプロトン錯体の酸解離指数pKaが0〜8である置換もしくは非置換の含窒素複素環化合物(AC1)であることを特徴とするポリイミド前駆体組成物。

IPC (2件)：

C08G73/10 , G02F1/1337

FI (2件)：

C08G73/10 , G02F1/1337 525

Fターム (68件)：

2H090HA11 , 2H090HB08Y , 2H090HB09Y , 2H090HB10Y , 2H090HC05 , 2H090HC14 , 2H090HD11 , 2H090KA04 , 2H090MA02 , 2H090MB01 , 4J043PA02 , 4J043QB26 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043TA22 , 4J043TA47 , 4J043UA032 , 4J043UA041 , 4J043UA042 , 4J043UA082 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA142 , 4J043UA151 , 4J043UA152 , 4J043UA162 , 4J043UA252 , 4J043UA261 , 4J043UA262 , 4J043UA361 , 4J043UA381 , 4J043UA391 , 4J043UA662 , 4J043UA761 , 4J043UA762 , 4J043UB011 , 4J043UB012 , 4J043UB021 , 4J043UB022 , 4J043UB061 , 4J043UB062 , 4J043UB071 , 4J043UB072 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB131 , 4J043UB132 , 4J043UB152 , 4J043UB281 , 4J043UB282 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043UB311 , 4J043UB312 , 4J043UB351 , 4J043UB352 , 4J043UB401 , 4J043UB402 , 4J043XA03 , 4J043XB16 , 4J043XB17 , 4J043XB19 , 4J043XB20 , 4J043ZB23 , 4J043ZB50

引用特許：

審査官引用 (17件)

ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド膜の形成方法、電子部品および液晶素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-055216 出願人：株式会社東芝
特開平4-339835
特開昭60-015427

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