特許
J-GLOBAL ID：200903053413377880
整面電解銅箔、その製造方法および用途
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-244882
公開番号（公開出願番号）：特開2001-073188
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：
【要約】【解決手段】本発明の整面電解銅箔の製造方法は、シャイニイ面と、平均表面粗度が2.5〜10μmの範囲内にあるマット面とを有する電解銅箔を、該マット面の平均表面粗度が1.5〜6μmになるように第1回目の機械研磨をした後、該第1回目の機械研磨がなされたマット面を、平均表面粗度が1.0〜3.0μmになるようにさらに少なくとも1回機械研磨する工程を有することを特徴としている。また、本発明の整面電解銅箔は、上記のようにして製造される。さらに、この整面電解銅箔は、PCB用などの銅箔として好適に使用することができる。【効果】本発明によれば、マット面の凸部を選択的に研磨し、さらに2回目以降の機械研磨により、第1回目で機械研磨された頂部をさらに穏和な条件で機械研磨することで、非常に平坦で表面性のよい研磨面を得ることができる。しかも、凹は研磨されないので、研磨による銅のロスは極めて少ない。また、本発明の整面電解銅箔を用いることにより、非常にファインピッチの配線パターンを形成できる。
請求項（抜粋）：
シャイニイ面と、平均表面粗度が2.5〜10μmの範囲内にあるマット面とを有する電解銅箔を、該マット面の平均表面粗度が1.5〜6μmになるように第1回目の機械研磨をした後、該第1回目の機械研磨がなされたマット面を、平均表面粗度が1.0〜3.0μmになるようにさらに少なくとも1回機械研磨する工程を有することを特徴とする整面電解銅箔の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C25D 7/06 A
, C23C 28/00 C
4K024AA09
, 4K024AA15
, 4K024AB03
, 4K024AB06
, 4K024BA09
, 4K024BA15
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024BC07
, 4K024DA05
, 4K044AA01
, 4K044AA13
, 4K044AB02
, 4K044BA06
, 4K044BB04
, 4K044BC14
, 4K044CA18
