特許
J-GLOBAL ID：200903086760975424
電子部品実装用フィルムキャリアテ-プ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-252338
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200809
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：
【要約】【解決手段】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ(TABテープ)は、絶縁フィルムに銅箔を積層し、該銅箔をエッチングして所望の配線パターンを形成したTABテープであって、上記配線パターンが、少なくとも2回の機械研磨工程を経て表面が整面処理された整面銅箔を用いて形成されていることを特徴とする。また、本発明のTABテープは、該絶縁フィルムに、搭載するデバイスに対応したデバイスホールが形成されており、該デバイスホール内に延出された配線パターンであるインナーリードのピッチ幅が60μm未満であり、そして、該インナーリードのバンプ電極接合面に、機械研磨により平均表面粗度を3.5μm未満に整面した整面電解銅箔面を配することを特徴としている。【効果】本発明によれば、ボンディングの際に適正量の金-スズ共晶物が供給され、過剰の金スズ共晶物による短絡が生じにくい。また、電解銅箔のマット面を均一に研磨するので、安定性の高いTABテープが得られる。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルムに銅箔を積層し、該銅箔をエッチングして所望の配線パターンを形成した電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、上記配線パターンが、少なくとも2回の機械研磨工程を経て表面が整面処理された整面電解銅箔を用いて形成されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
引用特許：
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