特許

J-GLOBAL ID：200903053429779822

浸漬式洗浄装置

発明者： 川端 祐次
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (1件)： 村山 光威
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-153674
公開番号（公開出願番号）：特開2008-306089
出願日： 2007年06月11日
公開日（公表日）： 2008年12月18日
要約：

【課題】洗浄薬液の混合比を正確に求め、必要量の薬液補充を行うことにより薬液濃度を制御して、被エッチング膜に対するエッチング量を容易に制御する。【解決手段】薬液交換時において、薬液槽1に供給される薬液21,22,23の供給流量を、それぞれの薬液流量計31,32,33により測定する。測定された流量にて演算部7において供給時間が計算され、供給流量と供給時間の積分値から各薬液の総投入量を算出する。各薬液の総投入量から混合比を求めて薬液濃度を算出する。このとき算出された濃度が設定濃度と異なる場合、所望する薬液濃度となるように各薬液の補充量を演算部7で算出し、補充量を供給時間を可変させることにより調整する。演算部7で算出された供給時間にわたり、補充する薬液のみミキシングバルブ4を開いて薬液槽1に薬液を供給し、薬液濃度を調整する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

薬液を使用して半導体基板のウェットエッチング処理を行う薬液処理槽と、 前記薬液処理槽内の前記薬液を循環させるための循環ポンプと、 薬液を薬液処理槽に供給する供給流量を測定するための流量計と、 前記供給流量と供給時間から供給量を算出するための供給量演算部を備え、 前記薬液の前記投入量から前記薬液処理槽内における混合比を算出して薬液濃度を算出することを特徴とする浸漬式洗浄装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/306 ,  C23F 1/08

FI (4件)：

H01L21/304 648G ,  H01L21/304 648F ,  H01L21/306 J ,  C23F1/08 101

Fターム (44件)：

4K057DB06 ,  4K057DN01 ,  4K057WA01 ,  4K057WA10 ,  4K057WA19 ,  4K057WB01 ,  4K057WB06 ,  4K057WE25 ,  4K057WE30 ,  4K057WG01 ,  4K057WG02 ,  4K057WG03 ,  4K057WM03 ,  4K057WM20 ,  4K057WN01 ,  5F043AA01 ,  5F043AA22 ,  5F043EE10 ,  5F043EE12 ,  5F043EE22 ,  5F043EE23 ,  5F043EE29 ,  5F043EE40 ,  5F157AA36 ,  5F157AA91 ,  5F157BB06 ,  5F157BC12 ,  5F157BC13 ,  5F157CC02 ,  5F157CD32 ,  5F157CD33 ,  5F157CD34 ,  5F157CE32 ,  5F157CE36 ,  5F157CE37 ,  5F157CF04 ,  5F157CF14 ,  5F157CF34 ,  5F157CF44 ,  5F157CF50 ,  5F157CF56 ,  5F157DB37 ,  5F157DB47 ,  5F157DC86

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 洗浄方法、半導体装置の製造方法及びアクティブマトリクス型表示装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-087197   出願人：株式会社東芝