特許
J-GLOBAL ID：200903053446811292
半導体装置のリワ-ク方法およびリワ-ク治具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-051218
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244621
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：
【要約】【課題】基板に実装した半導体装置のリワークにおいて、安全かつ確実にして簡単に引き剥がし、且つ作業性を向上させることにある。【解決手段】基板1上に封止樹脂2を介して実装したベアチップ3に接着剤4を塗布し、その上に接着プレート5を張り付ける。しかる後、接着プレート5に接続ピン7を介して補助ブロック6を取り付けてから接着プレート5,補助ブロック6を覆うように基板1,補助ブロック6に対して引張台8を固定する。さらに、補助ブロック6により封止樹脂2を加熱し、引張用ネジ10を回転させてベアチップ3を基板1より除去する。
請求項（抜粋）：
基板に封止樹脂を介して実装された半導体装置に接着プレートを固定する工程と、前記基板を引張台で押さえるかもしくは固定台に固定する工程と、前記接着プレートに引張力または回転力または煽り力またはそれらの複合力を与えて前記半導体装置を前記基板より引き剥す工程とを含むことを特徴とする半導体装置のリワーク方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 510
, H05K 3/34 509
, H01L 21/60 311
H05K 3/34 510
, H05K 3/34 509
, H01L 21/60 311 S
5E319AA03
, 5E319AC01
, 5E319CC22
, 5E319CC61
, 5E319CD57
, 5F044LL11
