特許

J-GLOBAL ID：200903079197473402

IC部品の剥離方法および剥離装置

発明者： 西田 一人
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-097809
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070399
出願日： 1997年04月16日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】 基板に実装されたIC部品を容易に、基板に損傷を与えずに剥離、除去するIC部品の剥離方法および剥離装置を提供すること。【解決手段】 IC部品を基板より剥離させるに際して、IC部品の真上にツールを位置決めした後、ツールを所定位置まで下降させて、接着材、半田または、ペーストを介して基板へ実装されたIC部品にツールを被せ、このツールを回転して基板からIC部品を剥離する。これにより、比較的小さな力でIC部品を剥離することができ、IC部品の割れや基板の損傷を最小限に抑えることができる。

請求項（抜粋）：

基板(3)に実装されたIC部品(1)を上記基板から剥離する方法であって、上記IC部品に当接する対向する少なくとも一対の当接面(21f)が形成されたツール(21)の上記当接面を、上記基板に実装された上記IC部品に当接させ、上記ツールを上記IC部品と上記基板との接合面に対して捩じるように回転させることによって上記IC部品を上記基板から剥離するIC部品の剥離方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 3/34 510

FI (2件)：

H05K 13/04 R ,  H05K 3/34 510

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ハンド機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-153935   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-318947
  
• 特開平4-254345
  
• 特開昭55-163853